简答题\n 磁控溅射相比直流、射频溅射的优点有（） A、低损伤 B、高沉积速率 C、低温 D、系统简单\n简答题\n 蒸发源易与发热材料产生化学反应宜采用哪一类形状 A、丝状 B、舟状 C、篮状 D、坩埚类\n简答题\n 电阻蒸发源适用于哪种材料的蒸发 A、难熔金属 B、非难熔金属 C、化合物 D、难熔合金\n简答题\n CVD沉积需要尾气处理 A、正确 B、错误\n简答题\n 真空状态中没有任何粒子 A、正确 B、错误\n简答题\n 以一定能量的离子轰击靶材表面，就会发生溅射现象 A、正确 B、错误\n简答题\n 真空度越高，压强越小 A、正确 B、错误\n简答题\n 影响蒸发速率的最关键参数是 A、镀料 B、真空度 C、蒸发温度 D、源基距\n简答题\n 丝网目数越大,图形分辨率越高 A、正确 B、错误\n简答题\n 丝网印刷的掩模图形是一种正掩模 A、正确 B、错误\n简答题\n 以下哪种CVD技术具有低温沉积的特点 A、光CVD B、PECVD C、热CVD D、MOCVD\n简答题\n 若光吸收波长小于184.7nm，采用光CVD激发方式有 A、紫外光激发 B、CO2激发 C、借助汞原子激发 D、借助Ar激发\n